美泰MT150 超聲波測(cè)厚儀，基于超聲波測(cè)量原理，可對(duì)金屬、塑料、陶瓷、玻璃及其他多種超聲波的良導(dǎo)體材料進(jìn)行厚度測(cè)量，也可實(shí)現(xiàn)對(duì)材料聲速的反測(cè)。與傳統(tǒng)的測(cè)量方法相比，超聲波測(cè)厚儀的優(yōu)勢(shì)在于它只要接觸到被測(cè)工件的一面即可完成測(cè)量，其獨(dú)特的無(wú)損檢測(cè)性能為封閉類管材、容器等厚度檢測(cè)受局限的工況提供了完美的解決方案，被廣泛應(yīng)用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等領(lǐng)域的生產(chǎn)設(shè)備中各種管道及壓力容器腐蝕減薄程度的監(jiān)測(cè)，也可用于對(duì)各種板材及各種加工零件做精確的測(cè)量。

存儲(chǔ)溫度：-30℃～＋70℃

相對(duì)濕度≤90％

周圍環(huán)境無(wú)強(qiáng)烈振動(dòng)、無(wú)強(qiáng)烈磁場(chǎng)、無(wú)腐蝕性介質(zhì)及嚴(yán)重粉塵

①　將探頭插頭插入儀器探頭插座中；

②　按開(kāi)機(jī)鍵，伴隨著開(kāi)機(jī)蜂鳴聲，儀器屏幕顯示開(kāi)機(jī)畫面后自動(dòng)進(jìn)入測(cè)量界面，并顯示當(dāng)前儀器中設(shè)置的聲速值，此時(shí)儀器的各參數(shù)為上次關(guān)機(jī)前使用的參數(shù)。 

 探頭零點(diǎn)校準(zhǔn)

在每次更換探頭、改變聲速、更換電池、環(huán)境溫度變化較大或者測(cè)量出現(xiàn)偏差時(shí)應(yīng)進(jìn)行探頭校準(zhǔn)。此步驟對(duì)保證測(cè)量準(zhǔn)確度十分關(guān)鍵。如有必要，可重復(fù)多次。步驟如下：

①　按PRB鍵，操作提示顯示當(dāng)前探頭型號(hào)設(shè)置；

②　按上鍵及下鍵，設(shè)定為正在使用的探頭型號(hào)；

③　測(cè)量?jī)x器上提供的標(biāo)準(zhǔn)試塊（（4.00±0.01）mm，當(dāng)聲速為5920m/s時(shí)）；

④　儀器顯示校準(zhǔn)測(cè)量值（（4.00±0.01）mm，當(dāng)聲速為5920m/s時(shí)），校準(zhǔn)過(guò)程完畢。

注意：

只限于將探頭耦合在儀器面板上的標(biāo)準(zhǔn)試塊上進(jìn)行校準(zhǔn)，而不得在其它任何試塊上使用此鍵，否則將引起測(cè)量錯(cuò)誤。

注意事項(xiàng)：

厚度測(cè)量將耦合劑均勻涂于被測(cè)區(qū)域，將探頭與被測(cè)材料表面緊密耦合，屏幕將顯示被測(cè)區(qū)域的測(cè)量厚度。當(dāng)探頭與被測(cè)材料良好耦合時(shí)，屏幕將顯示耦合標(biāo)志，如果耦合標(biāo)志閃爍或無(wú)耦合標(biāo)志則表示耦合狀況不好。移開(kāi)探頭后，耦合標(biāo)志消失，厚度值保持。測(cè)量中注意事項(xiàng)
測(cè)量時(shí)，只有出現(xiàn)耦合圖標(biāo)并穩(wěn)定時(shí)，才是良好的測(cè)量；
若被測(cè)體表面有大量耦合劑時(shí)，當(dāng)探頭離開(kāi)被測(cè)體表面時(shí)，耦合劑會(huì)引起誤測(cè)。因此測(cè)量結(jié)束時(shí)，應(yīng)迅速將探頭移開(kāi)被測(cè)體表面。
探頭表面為丙烯樹(shù)脂，對(duì)粗糙表面的重劃很敏感，因此在使用中應(yīng)輕按；測(cè)粗糙表面時(shí),盡量減少探頭在工作表面的劃動(dòng)。
常溫測(cè)量時(shí)，被測(cè)物表面不應(yīng)超過(guò)60℃，否則探頭不能再用。
若探頭磨損，測(cè)量會(huì)出現(xiàn)示值不穩(wěn)，此時(shí)應(yīng)更換探頭。