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合成孔徑全聚焦相控陣檢測(cè)儀

商品品牌:

美泰科儀

商品型號(hào):

UCD-60

測(cè)量范圍:

示值精度:

10dB/us,精確到0.01

通訊存儲(chǔ):

USB

待機(jī)時(shí)間:

鋰電池工作不低于10小時(shí)

主機(jī)重量:

1.4kg

外形尺寸:

22.5*20*8CM

包裝尺寸:

50*42*16CM

含包裝總重量:

5.47kg

產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品總述
  • 圖文說(shuō)明
  • 技術(shù)參數(shù)
  • 基本配置
  • 可選配置

產(chǎn)品詳情

  • 總述
  • 圖文
  • 參數(shù)
  • 標(biāo)配
  • 選配
  • 產(chǎn)品概述

    進(jìn)口UCD-60合成孔徑全聚焦相控陣檢測(cè)儀,實(shí)現(xiàn)全聚焦技術(shù)(TFM)與合成孔徑技術(shù)(SAFT)有機(jī)結(jié)合,合成孔徑斷層掃描技術(shù)方法突破了傳統(tǒng)成像系統(tǒng)方位分辨率的概念,實(shí)現(xiàn)了以小孔徑系統(tǒng)達(dá)到大孔徑系統(tǒng)的分辨率,檢測(cè)結(jié)果靈敏度更高,缺陷顯示更加明顯,為缺陷的定性分析提供更可靠的依據(jù)。其小巧便攜、操作簡(jiǎn)單、顯示直觀、可匹配多種傳感器,廣泛應(yīng)用于航空航天、重型機(jī)械、核電、船舶、高鐵、壓力容器與管線等工業(yè)領(lǐng)域,是提高生產(chǎn)效率,節(jié)約生產(chǎn)成本必備的專(zhuān)業(yè)精密檢測(cè)儀器。

    功能用途

    工作原理

    合成孔徑聚焦技術(shù)原理與合成孔徑雷達(dá)技術(shù)一樣,即傳感器以一定步長(zhǎng)沿線性孔徑軌跡移動(dòng),在軌跡上的孔徑位置向成像區(qū)域(被檢測(cè)區(qū)域)發(fā)射脈沖信號(hào),并接收和儲(chǔ)存檢測(cè)信號(hào),然后下一孔徑位置進(jìn)行相同的發(fā)射、接收和儲(chǔ)存,直到掃描完成,對(duì)相應(yīng)孔徑檢測(cè)信號(hào)的回波做做時(shí)延調(diào)整、信號(hào)疊加和平均等處理,實(shí)現(xiàn)逐點(diǎn)聚焦,重建整個(gè)成像區(qū)的信號(hào)反射圖像。

    合成孔徑全聚焦相控陣,為合成孔徑和全聚焦技術(shù)的結(jié)合,在全聚焦的基礎(chǔ)上,采用合成孔徑技術(shù)對(duì)后期數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。合成孔徑聚焦超聲成像作為一種超聲后處理方法,能夠?qū)⑿】讖匠上窈铣蔀榇罂讖匠上?,通過(guò)逐點(diǎn)聚焦的方法,使圖像的分辨率不隨位置和深度變化。在采用同樣換能器陣元探頭的情況下,使用合成孔徑聚焦方法能夠得到更高分辨率的重建圖像,為缺陷的定性分析提供更可靠的依據(jù)。

    工作條件

    儀器特點(diǎn)

    ?用于管道焊縫、PE管、小徑管、微小缺分析、近表面缺陷檢測(cè);

    ?多種功能可選:PE、TOFD、PA(TFM+SAFT)功能;

    ?多種顯示模式可選:A掃、B掃、C掃、S掃、L掃和TOFD;

    ? 便攜性強(qiáng):體積小、重量輕(僅為1.4千克)、清晰度高,更加便于現(xiàn)場(chǎng)作業(yè);

    ? 環(huán)境適應(yīng)力強(qiáng):防護(hù)等級(jí)可達(dá)IP65;

    ? 工作溫度范圍:-30℃~55℃;

    ? 鋰電池供電:10小時(shí)以上;

    ? 缺陷定性定量分析:自動(dòng)捕獲信號(hào)最高幅值和角度值,可測(cè)量單個(gè)缺陷,也可測(cè)量?jī)蓚€(gè)缺陷之間的距離,更加便于數(shù)據(jù)現(xiàn)場(chǎng)分析;

    ? 操作簡(jiǎn)單:系統(tǒng)采用全數(shù)字聚焦,不需要設(shè)置聚焦法則,即可得到高分辨率掃描圖像,聲程所達(dá)自動(dòng)聚焦,僅通過(guò)調(diào)節(jié)增益和聲程即可完成操作,即使長(zhǎng)時(shí)間不操作,也不會(huì)忘記繁瑣的操作;

    ? 高分辨率:通過(guò)全聚焦(TFM)技術(shù)與合成孔徑(SAFT)技術(shù)有機(jī)結(jié)合,有效消除噪音干擾,提高分辨率;

    ? 焊縫模擬功能:根據(jù)檢測(cè)材料的厚度和焊縫的幾何形狀,對(duì)工件結(jié)構(gòu)進(jìn)行構(gòu)造;

    ? 可檢測(cè)距離表面1mm的缺陷。

    操作方法及注意事項(xiàng)

    儀器的保養(yǎng)與維護(hù)



  • 重量:1.4kg 1.4kg(包含電池)
    尺寸(H×W×D) 200mm×225mm×80mm
    工作溫度范圍 -30℃至55℃
    電源電壓 15V/ 2,5A DC
    外接電源 22V AC
    工作時(shí)間 鋰電池工作不低于10小時(shí)
    傳感器接口 2 X Lemo 00,1 X Lemo 16
    內(nèi)置軟件更新 自動(dòng)USB
    接口 USB
    顯示 彩色高對(duì)比度,TFT 640 x 480像素(130×100mm)
    凍結(jié)后屏幕上的圖像處理 全功能處理和分析
    AWSD1.1焊接控制標(biāo)準(zhǔn) 支持
    測(cè)量振幅 屏幕高度的百分比;相對(duì)于區(qū)域中的閾值水平,以dB為單位;DAC曲線
    缺陷自動(dòng)報(bào)警 聲光報(bào)警
    手動(dòng)模式信號(hào)顯示 S、S+A、A+B、S+B、A+S+B
    S掃描偏轉(zhuǎn)器間線性尺寸測(cè)定 兩個(gè)手持或自動(dòng)安裝的標(biāo)記
    檢測(cè)控制范圍內(nèi)缺陷的算法 區(qū)域最大信號(hào)振幅,選擇光束最大信號(hào)振幅,手動(dòng)
    自動(dòng)缺陷報(bào)警 指示燈,聲音
    控制區(qū) S掃描信號(hào)區(qū)域的長(zhǎng)方形區(qū)域精確定位到0.1mm
    顯示模式 A掃、B掃、C掃、D掃、S掃、L掃,TOFD
    增益 100dB
    B掃描 焊縫真實(shí)情況反映
    焊縫幾何結(jié)構(gòu)構(gòu)件 內(nèi)置輔助,聲束模擬
    自動(dòng)聲速校準(zhǔn)
    焊縫厚度自動(dòng)校準(zhǔn)功能
    脈沖重復(fù)頻率 根據(jù)設(shè)定的參數(shù),自動(dòng)設(shè)置脈沖的重復(fù)頻率
    聲速 100-10000 m/s
    角靈敏度拉平 10dB/us,精確到0.01
    角靈敏度拉平調(diào)整 2D修正
    信號(hào)處理算法 SAFT+TFM數(shù)字信號(hào)聚焦
    通道類(lèi)型 標(biāo)準(zhǔn)16通道相控陣
    語(yǔ)言 英語(yǔ)、俄語(yǔ)、中文
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